鴻鐳激光提供工藝測試、設(shè)備選型、成本分析、安裝培訓和設(shè)備運維等全生命周期、全流程服務(wù),可根據(jù)需求定制非標全自動或半自動激光設(shè)備及激光產(chǎn)線,定制的激光設(shè)備無固定機型,并在操作上實現(xiàn)簡單化,可以自動完成一系列工作,提高了工作效率和降低人工和投入成本。歡迎聯(lián)系我們。
高精密光纖激光切割機是集先進的光纖激光技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、精密機械技術(shù)于一體的高端光纖精密切割加工系統(tǒng),是激光技術(shù)與數(shù)控技術(shù)的完美融合,代表著領(lǐng)先的切割加工水平,配備獨立自主開發(fā)的精密切割控制系統(tǒng),具有連續(xù)、快速曲線切割功能以及最短加工路徑優(yōu)化功能,不受工件外形的影響,可以加工任意圖形,切縫平整美觀,可對微小工件進行任意圖形的精密切割,讓您的生產(chǎn)工序更簡單高效,高精密光纖激光切割機單機加工效率高、完全無粉塵、無應力、無毛刺,切割邊緣光滑整齊等特點。一次切割成型,無需開發(fā)模具和二次打磨加工,工序簡單,減少人工、時間投入成本,和傳統(tǒng)沖壓成型相比,單個工件加工成本更低,效率提升2倍以上,后續(xù)維護成本僅為同等功效數(shù)控沖床的1/3~1/4。可應用于藍寶石、陶瓷、硅、各種金屬薄板快速實現(xiàn)精密切割、打孔、倒角及表面處理等。廣泛應用于眼鏡、電子、電器等精密機械五金、金剛石等超硬材料、鎂鋁合金切割、打孔等3C、微電子行業(yè)等對切割精度要求高的行業(yè)。
整機全包圍封閉式防激光輻射設(shè)計,減少粉塵污染、降低對操作人員的影響;整體外觀大氣上檔次,緊湊合理,擺放和使用便利。
切割臺采用天然大理石龍門結(jié)構(gòu),整體床身剮性好,精度高、運行平穩(wěn)。
進口高速高精度直線電機或雙絲桿,雙電機傳動系統(tǒng)及負壓吸附系統(tǒng),定位精準,高加速度、加工穩(wěn)定性高,有效提高生產(chǎn)效率。
標配高性能專用激光切割頭、激光器、光學元器件和數(shù)控系統(tǒng)保證長時間運行速度、精度及可靠性和穩(wěn)定性。
整套系統(tǒng)光路自保護功能完善,具備多路閉環(huán)保護系統(tǒng);整機具有強大的自診斷功能,對于機床內(nèi)外部報警可迅速提示。
綠色環(huán)保加工過程不需要加入任何潤滑液 ,機臺抽塵效果好 , 減少了對產(chǎn)品的污染。
整機光路為光纖傳導,外光路免維護,易損量的消耗量極少。
激光無接觸加工、無刀具費用 , 一次成型 , 不需要重復加工,省成本并可減少材料表面的刮花磨損。
專業(yè)激光切割軟件,具有圖形排樣及尖角平滑處理功能,可實現(xiàn)高速切割、打孔機標刻功能,且軟件界面實時反饋,可提供豐富的,開放式的激光工藝數(shù)據(jù)庫。
操作靈活簡單直觀、效率高,可隨意設(shè)計各種圖形或文字實現(xiàn)即時切割、打微孔、雕刻等多種工作方式同時輸出。
可根據(jù)實際需求定制大幅面工作臺、高精度視覺定位、夾頭夾具、搭載料倉、防護罩及全自動上料裝置。
激光發(fā)生器 | 高性能抗高反光纖激光器 | 激光器功率 | 視材料而定,可定制 |
X、Y軸定位精度 | 直線電機:±0.003mm,絲桿:±0.02mm | 重復定位精度 | 直線電機:±0.005mm,絲桿:±0.03mm |
機床最大定位速度 | 100m/min | 切縫寬度 | 0.05-0.1mm |
加工幅面 | 600mm*600mm,可定制 | Z軸行程 | 100mm |
加速度 | 2G | 平臺材質(zhì) | 00級大理石 |
最大切割速度、厚度 | 0.05-3.0mm不銹鋼板、45、20Cr | 最大空程速度 | 100m/min |
整機功率 | 11KW | 連續(xù)工作時間 | 24h |
冷卻方式 | 水冷 | 電源要求 | 三相五線制AC380V,50HZ |
設(shè)備尺寸 | 雙驅(qū):1820*1450*1780mm;單驅(qū):1400*1400*1850mm |
備注:1. 1. 以上參數(shù)以150W QC W激光器、6060雙驅(qū)切割機柜為例,可根據(jù)客戶要求非標定制,各機型配置及參數(shù)以我司提供的技術(shù)方案為準;2. 被加工工件雖屬于同一規(guī)格品種,但由于實際加工部位、表面狀況、材料成分的不同,或因加工形狀的不同,有時在加工性能和品質(zhì)上會產(chǎn)生差異;3. 定位精度受環(huán)境溫度影響較大,重復定位精度會受到電氣干擾,控制系統(tǒng)誤差等造成一定程度的偏差(≤1μm)。
應用領(lǐng)域:
主要針對5mm以下各種金屬薄板進行高精密微孔切割,特別適合對不銹鋼、鍍鋁鋅板、硅鋼、合金鋼、銅等金屬材料和藍寶石、陶瓷、晶圓片等非金屬脆性材料實現(xiàn)精密切割,廣泛應用于 3C電子、醫(yī)療器械、軍工、航空航天、金屬工藝品、金銀飾品、五金制品、精密機械、汽車配件、眼鏡和鋸片等行業(yè)