當(dāng)今PCB線路板分割市場(chǎng)上，對(duì)PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，尤其是載有元器件的PCBA產(chǎn)品以及迷你PCB產(chǎn)品的分板質(zhì)量要求極高，對(duì)PCB線路板的分板提出了更高的要求。傳統(tǒng)的PCB分板設(shè)備主要是走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力等或多或少的缺點(diǎn)，對(duì)小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，這些傳統(tǒng)的分板方式對(duì)新的應(yīng)用適應(yīng)能力感到力不從心。此時(shí)，激光切割PCB工藝的導(dǎo)入，為PCB分板加工提供了新的解決方案。
激光切割PCB的優(yōu)勢(shì)在于切割的縫隙小、精度高，熱影響區(qū)域小于0.1mm，相比較于傳統(tǒng)的PCB裁切制程中，激光切割PCB完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。那么激光切割PCB設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)成熟了嗎？是否可以大規(guī)模應(yīng)用了呢？目前激光切割PCB設(shè)備尚未完全成熟，主要是因?yàn)榧す馇懈頟CB設(shè)備存在的缺陷性非常明顯。
激光切割PCB設(shè)備的缺陷性在于切割的速度低，切割材料越厚，切割速度越低，不同的材料加工的速度也有一定的差異，以FR4材料為例，1.6mm的雙面v槽板，15W的紫外激光切割機(jī)速度不到20mm/s的換算速度，跟傳統(tǒng)的加工方式相比，無法滿足大規(guī)模量產(chǎn)的需求，如果采用多臺(tái)設(shè)備去量化產(chǎn)品，激光切割PCB設(shè)備本身的硬件成本高，大概是傳統(tǒng)銑刀設(shè)備的2-3倍價(jià)格，激光設(shè)備的功率越高，價(jià)格越貴，如果增加三臺(tái)激光切割PCB設(shè)備能夠滿足一臺(tái)銑刀切割PCB設(shè)備的速度，這個(gè)成本就扛不住了。另一方面，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，切割的截面有碳化的影響，這也是許多PCB加工廠商無法接受的原因。
1.PCB激光切割機(jī)加工模式
由激光器發(fā)出的高能量光束通過擴(kuò)束鏡進(jìn)入振鏡，由點(diǎn)擊帶動(dòng)鏡片偏轉(zhuǎn)，導(dǎo)入場(chǎng)鏡聚焦成較小的光斑在PCB電路板表面來回掃描，一層一層剝蝕，形成切割。
2.PCB激光切割加工速度影響因素
激光切割PCB的速度與加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器類型有較大關(guān)系。
加工材料：相比較而已紙基板PCB相對(duì)容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纖板等，較難切割的有覆銅板和鋁基板。
材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多廠家都采用v-cut或者郵票、連接點(diǎn)切割的模式采用激光切割設(shè)備加工PCB電路板。
激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割設(shè)備加工pcb電路板都是大功率的激光器。
激光器類型：目前市場(chǎng)是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的綠光激光器。相比較而言紫外激光器的加工效果相對(duì)較好，但是加工速度低。綠光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。
現(xiàn)今市場(chǎng)上的激光切割PCB設(shè)備成本相對(duì)加高、速度低的缺點(diǎn)尚未使其市場(chǎng)發(fā)展成熟，但激光技術(shù)一直都在進(jìn)步，激光器的功率越做越高、光束質(zhì)量越來越好，激光切割PCB要求的高頻率、高脈沖能量也在越做越好，穩(wěn)定性越來越高，設(shè)備的成本價(jià)格也會(huì)越來越低，現(xiàn)階段正在為走向市場(chǎng)成熟準(zhǔn)備著，面向高功率、自動(dòng)化、低成本的方向發(fā)展。