隨著全球5G時(shí)代的到來，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變，新一輪商機(jī)將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。新的市場(chǎng)需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢(shì)看，PCB及柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一。PCB及柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。
在電子行業(yè)中，大部分的制造環(huán)節(jié)都離不開激光加工應(yīng)用，先進(jìn)激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了電子制造中其地位的重要性，激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等廣泛應(yīng)用于電子制造中。激光加工技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
FPC激光切割機(jī)是利用紫外短波長(zhǎng)激光束掃描FPC表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達(dá)到去除材料的目的。
紫外激光加工屬于“冷加工”，這種“冷”光刻蝕加工出來部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和最低限度的碳化，是集光、機(jī)、電、材料加工一體化的激光加工設(shè)備。
FPC承接了電子元器件的鏈接載體，在移動(dòng)電子產(chǎn)品、液晶屏幕、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域中具有廣泛應(yīng)用，其輕薄性、可彎曲性、耐磨性的特點(diǎn)使其長(zhǎng)期活躍在各個(gè)領(lǐng)域。但任何一款產(chǎn)品都要經(jīng)歷開始、發(fā)展、高潮、衰落、淘汰期，F(xiàn)PC產(chǎn)品正處在高潮與衰落的區(qū)域之間，在沒有一種產(chǎn)品代替柔性板之前，柔性要繼續(xù)占領(lǐng)市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新。
設(shè)備特點(diǎn)：
納秒激光切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會(huì)有粉塵/顆粒殘留，幾乎無碳化。
切割外形精度高，特別針對(duì)細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割。
對(duì)切割工件熱沖擊小，不會(huì)對(duì)切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。對(duì)多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成。
激光頭可以自動(dòng)調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC。加工過程不會(huì)產(chǎn)生接觸，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形。
直線電機(jī)平臺(tái)速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡(jiǎn)單，維護(hù)成本低。
直線電機(jī)平臺(tái)上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便FPC的加工。
真空吸附平臺(tái)無需任何夾具即可定位。
可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期。全套進(jìn)口圖象定位系統(tǒng)滿足高精度需求。
進(jìn)口功率測(cè)量平臺(tái)，可以隨時(shí)檢測(cè)激光功率，全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠。
而在FPC產(chǎn)品提升的同時(shí)，作為FPC激光切割分板必備工具，也需要適應(yīng)新的需求，同步提升。需要從三個(gè)方面著手突破，確保FPC激光切割機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：
PCB激光切割機(jī)加工PCB電路板的優(yōu)勢(shì)
與CO2激光相比適用的材料更加廣泛，除了鋁基板，幾乎所有材料產(chǎn)品都可以加工。另外紫外光和綠光的波長(zhǎng)更短，脈寬小，熱影響小，不會(huì)出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象。
非接觸式加工，可針對(duì)任意圖形加工不受影響，因而在PCB電路板行業(yè)中相比較于傳統(tǒng)加工方式無需做任何調(diào)整，能夠有效提升響應(yīng)速度，針對(duì)任何曲線加工。
加工效果好，激光的波長(zhǎng)短，熱影響小，切割邊緣是光滑的，不會(huì)對(duì)PCB電路板產(chǎn)生任何應(yīng)力，不會(huì)使板子變形。
割精度高，采用相機(jī)定位，切割縫隙小于50微米，切割位置精度高。
操作過程簡(jiǎn)便，軟件自動(dòng)控制，可對(duì)接自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，節(jié)省人工成本。
鴻鐳激光產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于3C制造業(yè)，手機(jī)數(shù)碼、電子電路、模具、精密器械、柔性線路板等行業(yè)，得到眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)認(rèn)可